[发明专利]电路基板、接合体以及它们的制造方法在审
| 申请号： | 202180008663.6 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114929650A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 汤浅晃正;中村贵裕;江嶋善幸;小桥圣治;西村浩二 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 牛蔚然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电路基板，其为陶瓷基板与金属电路板隔着包含银的钎料层接合的电路基板，其中，通过EBSP法求出的上述钎料层中的银部的KAM值的平均值为0.55°以下。本发明提供接合体，其为陶瓷基板与金属板隔着包含银的钎料层接合的接合体，其中，通过EBSP法求出的钎料层中的银部的KAM值的平均值为0.55°以下。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 接合 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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