[发明专利]沉积系统和处理系统在审
申请号: | 202180006854.9 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN114729448A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 金洙焕;金铉埈;朴瑛琳;白东官;丁炯硕 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C23C16/44;C23C16/52 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;肖学蕊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 根据本发明的实施例的沉积系统包括:反应室;气体供应单元,其用于将气态前体供应到反应室;反应物供应单元,其用于将与前体反应的反应物供应到反应室;以及排放单元,其用于从反应室排出排放物,其中:气体供应单元包括顺序地连接的副箱、液体流量控制器和蒸发器;前体借助于自动填充系统以液态填充到气体供应单元的副箱中,并且经由副箱、液体流量控制器和蒸发器被供应到反应室;并且排放单元包括应用等离子体预处理系统的处理工艺室、泵和洗涤器,从而稳定地供应前体而不更换罐,提高泵的寿命,并且提高洗涤器的效率。因此,通过使用根据本发明的实施例的沉积系统,从大规模生产的视角来看,可以提高设备的维护和管理的容易性。 | ||
搜索关键词: | 沉积 系统 处理 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的