[发明专利]树脂膜、复合片及带第一保护膜的半导体芯片的制造方法在审
| 申请号： | 202180006480.0 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114729142A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 四宫圭亮;森下友尭 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂膜，其为固化性的树脂膜，将厚度为0.5mm、宽度为4.5mm的所述树脂膜的固化物用作第一试验片，对第一试验片进行热机械分析，测定第一试验片的温度从‑75℃开始到成为与玻璃化转变温度相同的温度为止的所述第一试验片的线膨胀率α1时，所述α1为65ppm/K以下，所述热机械分析中，以5℃/分钟的升温速度对第一试验片进行加热，由此使第一试验片的温度从常温上升至100℃，接着以5℃/分钟的降温速度对第一试验片进行冷却，由此使第一试验片的温度下降至‑75℃，接着以5℃/分钟的升温速度对第一试验片进行加热，由此使第一试验片的温度上升至260℃。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 复合 第一 保护膜 半导体 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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