[发明专利]弹性波器件用复合基板在审

专利信息
申请号: 202180004983.4 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN115956339A 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 堀裕二;山寺乔纮 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 代理人: 王轶;郑雪娜
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题在于提高压电性材料基板与支撑基板的接合强度、且有效地减少体波的反射而抑制寄生信号。弹性波器件用复合基板7A具备:压电性材料层PZ;支撑基板S;以及位于压电性材料层与支撑基板之间的x层(x为3以上的整数)的中间层1、2、X。压电性材料层、支撑基板以及中间层满足式(1),x为偶数时,满足式(2),x为奇数时,满足式(3)。Rn<Rn+1…(1)(n表示1至x的全部整数,Rn为从压电性材料层观察的第n层的中间层的压电性材料层侧的表面的算术平均粗糙度,Rx+1为支撑基板的压电性材料层侧的表面的算术平均粗糙度。)Vn‑1<Vn…(2)(n表示2以上x以下的全部偶数,Vn为从压电性材料层观察的第n层的中间层的声速。)Vn‑1>Vn…(3)(n表示1以上x以下的全部奇数,Vn为从压电性材料层观察的第n层的中间层的声速,V0表示压电性材料层的声速)。
搜索关键词: 弹性 器件 复合
【主权项】:
暂无信息
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