[发明专利]弹性波器件用复合基板

说明书

本发明的课题在于提高压电性材料基板与支撑基板的接合强度、且有效地减少体波的反射而抑制寄生信号。弹性波器件用复合基板7A具备：压电性材料层PZ；支撑基板S；以及位于压电性材料层与支撑基板之间的x层(x为3以上的整数)的中间层1、2、X。压电性材料层、支撑基板以及中间层满足式(1)，x为偶数时，满足式(2)，x为奇数时，满足式(3)。Rsubgt;n/subgt;＜Rsubgt;n+1/subgt;…(1)(n表示1至x的全部整数，Rsubgt;n/subgt;为从压电性材料层观察的第n层的中间层的压电性材料层侧的表面的算术平均粗糙度，Rsubgt;x+1/subgt;为支撑基板的压电性材料层侧的表面的算术平均粗糙度。)Vsubgt;n‑1/subgt;＜Vsubgt;n/subgt;…(2)(n表示2以上x以下的全部偶数，Vsubgt;n/subgt;为从压电性材料层观察的第n层的中间层的声速。)Vsubgt;n‑1/subgt;＞Vsubgt;n/subgt;…(3)(n表示1以上x以下的全部奇数，Vsubgt;n/subgt;为从压电性材料层观察的第n层的中间层的声速，Vsubgt;0/subgt;表示压电性材料层的声速)。

技术领域

本发明涉及弹性波器件用复合基板。

背景技术

已知：借助氧化硅层使得钽酸锂和蓝宝石贴合而成的表面弹性波滤波器在其接合界面产生体波，并在通过区域及高频区域出现不需要的响应。出于防止如上问题的目的而提出了如下方法，即，对于接合界面引入粗糙面，使体波散射并抑制不需要的响应(专利文献1、专利文献2)。

专利文献1中，当使得接合面实现了粗糙化时，关于其粗糙面的几何规格，将构成粗糙面的凹凸结构的截面曲线的要素的平均长度RSm与表面弹性波的波长λ之比设为0.2以上7.0以下，另外，将凹凸结构的截面曲线的算术平均粗糙度Ra设为100nm以上。另一方面，专利文献2中对粗糙面的高低差进行了规定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第6250856号公报

专利文献2：美国公开第2017-063333号公报

发明内容

然而，为了得到足够高的寄生信号抑制效果，需要使得压电性材料基板的背面大幅实现粗糙化的加工。但是，如果采用对背面进行了这种加工的压电性材料基板来制作接合体，则在减薄压电性材料时，容易在其表面出现加工变质层，从而容易发生特性的劣化。另外，在将压电性材料基板与支撑基板上的中间层接合时，如果压电性材料基板的背面的粗糙度较大，则难以提高接合强度。

本发明的课题在于：关于构成为包括压电性材料基板与支撑基板的接合体的弹性波器件用复合基板，提高压电性材料基板与支撑基板的接合强度，并且，有效地减少体波的反射而抑制寄生信号。

本发明涉及弹性波器件用复合基板，其特征在于，具备：压电性材料层；支撑基板；以及位于所述压电性材料层与所述支撑基板之间的x层(x为3以上的整数)的中间层，所述压电性材料层、所述支撑基板以及所述中间层满足下式(1)，并且，x为偶数时，满足下式(2)，x为奇数时，满足下式(3)。

R_n＜R_n+1…(1)

(式(1)中，

n表示1至x的全部整数，

R_n为从所述压电性材料层观察的第n层的所述中间层的所述压电性材料层侧的表面的算术平均粗糙度，

R_x+1为所述支撑基板的所述压电性材料层侧的表面的算术平均粗糙度。)

V_n-1＜V_n…(2)

(式(2)中，