[实用新型]一种电流场效应管的铜基板结构有效
| 申请号： | 202123456875.7 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN217588914U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 黄浩 | 申请（专利权）人： | 珠海市浩威达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/373;H01L23/367;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东中衢知识产权代理事务所(普通合伙) 44755 | 代理人： | 林静涛 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电流场效应管的铜基板结构。包括相互配合连接的导电基座以及电极连接座，所述导电散热基座为一体成型的覆铜散热基座体，所述覆铜散热基座体靠近所述电极连接座的一侧面中部设置有配合凹槽，所述覆铜散热基座体以及电极连接座之间设置有印刷线路板，所述印刷线路板与所述配合凹槽相互配合连接，所述印刷线路板靠近所述电极连接座的一侧面为线路焊盘面，所述覆铜散热基座体靠近电极连接座的一侧面为校准面，所述线路焊盘面与校准面为同一水平高度。本实用新型实用性强，能有效解决无法实现SMT自动化生产的问题，同时避免散热效果低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 场效应 板结 | ||
【主权项】：
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