[实用新型]一种电流场效应管的铜基板结构

说明书

本实用新型涉及一种电流场效应管的铜基板结构。包括相互配合连接的导电基座以及电极连接座，所述导电散热基座为一体成型的覆铜散热基座体，所述覆铜散热基座体靠近所述电极连接座的一侧面中部设置有配合凹槽，所述覆铜散热基座体以及电极连接座之间设置有印刷线路板，所述印刷线路板与所述配合凹槽相互配合连接，所述印刷线路板靠近所述电极连接座的一侧面为线路焊盘面，所述覆铜散热基座体靠近电极连接座的一侧面为校准面，所述线路焊盘面与校准面为同一水平高度。本实用新型实用性强，能有效解决无法实现SMT自动化生产的问题，同时避免散热效果低下的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子信息产品的封装技术领域，具体涉及一种电流场效应管的铜基板结构。

背景技术

场效应管，又名场效应晶体管，主要为结型场效应管以及金属氧化物半导体场效应管两种类型特征，由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件，利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件，具有输入电阻高(107～1015Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点，因此，在同步整流开关电源及脉冲电源工业领域中广泛应用。

现有技术中涉及场效应管的封装结构一般为将场效应管直接焊接在电路板上，再利用电路板贴合在相应的电散热铜块上，最后进行封装工作，现有的封装工作的场效应管存在以下问题：场效应管通过引脚将导电铜块以及电路板进行焊接并使各场效应管并联，这将致使导电铜块面和PCB焊盘面不在同一水平面上，将影响加工方案，致使无法实现SMT的自动化生产，同时，这种结构形式存在散热效果差，生产成本高昂的问题。

实用新型内容

本实用新型为解决上述不足，提供一种电流场效应管的铜基板结构，该铜基板结构设计合理，能有效解决无法实现SMT自动化生产的问题，同时避免散热效果低下的问题。

本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：

一种电流场效应管的铜基板结构，包括相互配合连接的导电散热基座以及电极连接座，所述导电散热基座为一体成型的覆铜散热基座体，所述覆铜散热基座体靠近所述电极连接座的一侧面中部设置有配合凹槽，所述覆铜散热基座体以及电极连接座之间设置有印刷线路板，所述印刷线路板与所述配合凹槽相互配合连接，所述印刷线路板靠近所述电极连接座的一侧面为线路焊盘面，所述覆铜散热基座体靠近电极连接座的一侧面为校准面，所述线路焊盘面与校准面为同一水平高度。

进一步而言，上述的技术方案中，所述印刷线路板相对电极连接座的极限垂直高度为a，所述配合凹槽相对电极连接座的极限垂直高度为b，所述a等于 b。

进一步而言，上述的技术方案中，所述电极连接座呈长条状且两侧设置有定位件，所述电极连接座位于所述印刷线路板上方，所述定位件贯穿所述电极连接座以及印刷线路板与所述覆铜散热基座体连接；所述覆铜散热基座体上还设置有对称设置的场效应管组，所述场效应管组包括G/S极引脚以及D级引脚，所述G/S极引脚朝向所述电极连接座且与所述印刷线路板连接，所述D级引脚与所述覆铜散热基座体连接。

进一步而言，上述的技术方案中，所述印刷线路板包括铜箔层、绝缘层、以及铜板体，所述铜板体与所述配合凹槽的内壁面相配合连接，所述绝缘层的一侧面与所述铜板体连接，另一侧面与所述铜箔层连接，所述铜板体与绝缘层之间设置有压合胶。

进一步而言，上述的技术方案中，所述压合胶为聚醋酸乙烯胶粘剂以及氯丁橡胶胶粘剂中的一种或者两者的组合。

进一步而言，上述的技术方案中，所述配合凹槽以及印刷线路板的具体形状包括矩形、折线形、三角形以及圆形中的一种或者多种的组合。

进一步而言，上述的技术方案中，所述覆铜散热基座体的两侧还设置有散热露铜层。

本实用新型的有益效果在于：