[实用新型]一种超薄键盘按键结构有效

专利信息
申请号: 202123445477.5 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216562868U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 褚银 申请(专利权)人: 精元(重庆)电脑有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/7073;H01H13/83
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 钟轮
地址: 400000 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种超薄键盘按键结构,包括PCBA和按键,PCBA上设有导电触点和金属弹片,导电触点和金属弹片一一对应设置,按键设置于PCBA上方,按键可使金属弹片产生形变,从而使PCBA上导电触点导通产生按压信号。本实用新型采用导电触点和金属弹片的结构设计,无需橡胶垫圈,键盘按键结构的按压行程更低,能够使得键盘更薄更轻。此外,本实用新型将微型发光二极管晶粒整合到PCBA上,替代原有的背光模组,键盘结构实现了简化,同时键盘厚度大幅的减小,笔记本电脑键盘总高可以压缩到2.0mm以内,能够满足超薄笔记本电脑键盘及皮套键盘厚度行业需求。
搜索关键词: 一种 超薄 键盘 按键 结构
【主权项】:
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