[实用新型]一种超薄键盘按键结构

说明书

本实用新型公开了一种超薄键盘按键结构，包括PCBA和按键，PCBA上设有导电触点和金属弹片，导电触点和金属弹片一一对应设置，按键设置于PCBA上方，按键可使金属弹片产生形变，从而使PCBA上导电触点导通产生按压信号。本实用新型采用导电触点和金属弹片的结构设计，无需橡胶垫圈，键盘按键结构的按压行程更低，能够使得键盘更薄更轻。此外，本实用新型将微型发光二极管晶粒整合到PCBA上，替代原有的背光模组，键盘结构实现了简化，同时键盘厚度大幅的减小，笔记本电脑键盘总高可以压缩到2.0mm以内，能够满足超薄笔记本电脑键盘及皮套键盘厚度行业需求。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体涉及一种超薄键盘按键结构。

背景技术

键盘作为电脑不可或缺的输入设备之一，主要用于输入文字、符号或数字。如图1所示，现有的键盘按键结构一般包括背光模组11、设置在背光模组11上的底板12、设置在底板12上的电路板13、设置在电路板13上的导电膜、安装在底板12上的多个剪刀脚14、安装在多个剪刀脚14上的键帽16、以及设于多个键帽16与导电膜之间的多个橡胶垫圈15，进行输入操作时，按压键帽16使得对应的橡胶垫圈15按压导电膜而产生信号，剪刀脚14用于保持按压键帽16时机构运动的平衡性。

笔记本电脑发展至今，用户对轻薄及便携性能要求越来越高，现有键盘按键结构因材料强度及生产工艺瓶颈，键盘总高已到极限，在超薄方向无法获得突破；现有键盘按键结构，软性电路板13及背光模组11均为单独零件，厚度已经固定，无法做到更薄，从而限制了整体键盘的总高(厚度)；

现有键盘按键结构，实现手感回弹的橡胶垫圈15高度无法做到很矮，主流笔记本键盘的行程为1.3或1.5mm，对应橡胶垫圈15高度为2.1和2.3mm，如果橡胶垫圈15低于2.1或2.3mm高度，结构又无法满足行程需求，即材料物理性能上有瓶颈，键盘按键结构整体较厚，无法满足超薄键盘的需求。

实用新型内容

为了解决现有技术中键盘按键结构较厚的问题，本实用新型的目的是提供一种超薄键盘按键结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种超薄键盘按键结构，包括PCBA和按键，所述PCBA上设有导电触点和金属弹片，所述导电触点和金属弹片一一对应设置，所述按键设置于PCBA上方，按键可使金属弹片产生形变，从而使PCBA上的导电触点导通产生按压信号。导电触点具有正极导电触点和负极导电触点，金属弹片受到按键的压力产生形变时，其能够使正极导电触点和负极导电触点导通从而产生按压信号，本实用新型采用导电触点和金属弹片的结构设计，无需橡胶垫圈，键盘按键结构的按压行程更低，能够使得键盘更薄更轻。

作为上述技术方案的一种可选方式，所述PCBA上设有光源。

作为上述技术方案的一种可选方式，所述光源包括设置于PCBA上的微型发光二极管晶粒，且微型发光二极管晶粒位于按键下方。一个按键周围可对应设置2－3颗微型发光二极管晶粒，其通过排列组合后，就会呈现出彩色(RGB)背光效果，其特别适合应用在游戏笔记本键盘上，可以实现多种键盘背景灯的炫酷效果。本实用新型将传统背光模组和软性电路板集成为一块PCBA硬板，即用PCBA硬板替代传统及现有笔记本电脑键盘上软性电路板并且实现了背光和电路板一体化结构的创新设计。

作为上述技术方案的一种可选方式，所述按键包括键帽，键帽底部连接有剪刀脚，所述键帽可通过剪刀脚使金属弹片产生形变，从而使PCBA上导电触点导通产生按压信号。

作为上述技术方案的一种可选方式，所述PCBA底部设有支撑底板，所述支撑底板上设有用于固定剪刀脚的定位脚，且PCBA设有与定位脚适配的破孔。

作为上述技术方案的一种可选方式，所述支撑底板采用铝或铁制成。

本实用新型的有益效果为：