[实用新型]一种IT用铝蚀刻液灌装系统有效

专利信息
申请号: 202123426386.7 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN217921452U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 童晨;吴海燕;韩成强;孙元;陈桂红 申请(专利权)人: 昆山晶科微电子材料有限公司
主分类号: B67C3/30 分类号: B67C3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种IT用铝蚀刻液灌装系统,包括底座,所述底座内部安装有输送带,所述底座上端面固定有支撑杆,所述支撑杆上端面固定有支撑板,所述支撑板上端面固定有顶板,所述顶板上端面固定有液槽,所述支撑板内腔开设有滑槽,所述滑槽内腔套接插设有滑块,两个所述滑块之间固定有升降板。本实用新型中,灌装头可以便捷的安装在套管内,同时套管的间距可以调节,使其多个灌装头之间的间距可以灵活改变,使其能够对多个罐装桶同时进行灌装作业,提高灌装作业,且灌装头与液槽之间连接的软管可以便捷拆卸,软管出现堵塞时能够轻松的更换,并且软管与灌装头连接处通过密封胶圈,可以防止铝蚀刻液的渗漏。
搜索关键词: 一种 it 蚀刻 灌装 系统
【主权项】:
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