[实用新型]一种IT用铝蚀刻液灌装系统有效
| 申请号： | 202123426386.7 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN217921452U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 童晨;吴海燕;韩成强;孙元;陈桂红 | 申请（专利权）人： | 昆山晶科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B67C3/30 | 分类号： | B67C3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 it 蚀刻 灌装 系统 | ||
1.一种IT用铝蚀刻液灌装系统，包括底座(1)，其特征在于：
所述底座(1)内部安装有输送带(2)，所述底座(1)上端面固定有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)上端面固定有支撑板(4)，所述支撑板(4)上端面固定有顶板(5)，所述顶板(5)上端面固定有液槽(6)，所述支撑板(4)内腔开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)内腔套接插设有滑块(8)，两个所述滑块(8)之间固定有升降板(9)，所述升降板(9)与所述顶板(5)之间固定有液压杆(10)，所述升降板(9)表面固定有导轨(11)，所述导轨(11)表面滑动套接有若干个滑套(12)，若干个所述滑套(12)表面固定有套管(14)，所述套管(14)内腔套接有灌装头(15)，所述滑套(12)上端面螺纹啮合有螺栓一(13)，所述套管(14)一侧螺纹啮合有螺栓二(16)，所述螺栓二(16)延长端固定有与所述灌装头(15)连接的压板(17)。
2.根据权利要求1所述的一种IT用铝蚀刻液灌装系统，其特征在于：所述滑套(12)通过所述螺栓一(13)与所述导轨(11)之间构成可固定结构。
3.根据权利要求1所述的一种IT用铝蚀刻液灌装系统，其特征在于：所述灌装头(15)通过所述压板(17)与所述套管(14)之间构成可固定结构。
4.根据权利要求1所述的一种IT用铝蚀刻液灌装系统，其特征在于：所述灌装头(15)上端面固定有连接管(18)，所述连接管(18)内腔套接有连接头(19)，所述连接头(19)与所述液槽(6)之间安装有软管(20)，所述连接头(19)两侧固定有卡槽(21)，所述连接管(18)两侧安装有与所述卡槽(21)套接插设的弹簧插销(22)。
5.根据权利要求4所述的一种IT用铝蚀刻液灌装系统，其特征在于：所述连接管(18)内腔固定有与所述连接头(19)表面相连接的密封胶圈(23)。
6.根据权利要求4所述的一种IT用铝蚀刻液灌装系统，其特征在于：所述液槽(6)内腔固定有与所述软管(20)相连接的液泵(24)，所述液槽(6)内腔安装有加热管(25)。
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