[实用新型]一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器有效
| 申请号： | 202123425653.9 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216954856U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 杨峰云;窦云轩;臧寿兵;王梁;王玲;李昀昊 | 申请（专利权）人： | 中微龙图电子科技无锡有限责任公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J5/06;G01J5/05 |
| 代理公司： | 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 | 代理人： | 冯若愚 |
| 地址： | 214086 江苏省无锡市锡山经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器，包括机体和光源发射器，机体内部靠近光源发射器的一侧安装有防护块，防护块的内部设置有防护清洁机构；防护清洁机构包括开设在防护块内部的空腔，防护块底部靠近空腔的一侧开设有滑槽，滑槽的内部对称滑动连接有相适配的滑条，滑条靠近空腔的一侧安装有挡板，挡板的外部安装有清洁条，挡板远离滑条的一侧安装有齿条，空腔靠近齿条的一侧转动连接有齿轮，齿轮与齿条之间相互啮合。本实用新型可以实现探测孔的自动开启和关闭，减少滤光片和灯头受到的损伤，同时也减少了灰尘在滤光片上的累积，提高设备的防护效果，延长了滤光片的使用寿命，更加的安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 封装 工艺 mems 红外 测温 传感器 | ||
【主权项】：
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