[实用新型]一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器

说明书

本实用新型公开了一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器，包括机体和光源发射器，机体内部靠近光源发射器的一侧安装有防护块，防护块的内部设置有防护清洁机构；防护清洁机构包括开设在防护块内部的空腔，防护块底部靠近空腔的一侧开设有滑槽，滑槽的内部对称滑动连接有相适配的滑条，滑条靠近空腔的一侧安装有挡板，挡板的外部安装有清洁条，挡板远离滑条的一侧安装有齿条，空腔靠近齿条的一侧转动连接有齿轮，齿轮与齿条之间相互啮合。本实用新型可以实现探测孔的自动开启和关闭，减少滤光片和灯头受到的损伤，同时也减少了灰尘在滤光片上的累积，提高设备的防护效果，延长了滤光片的使用寿命，更加的安全可靠。

技术领域

本实用新型涉及MEMS红外测温传感器技术领域，尤其涉及一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器。

背景技术

CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比已经相当接近1:1的理想情况，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍，在封装过程中，设备会产生热量，热量较大时，会影响芯片的封装，通常在封装过程中会通过MEMS红外测温传感器进行温度的测量，来保证芯片封装工作。

现有的MEMS红外测温传感器工作时，光线通过滤光片照射在需要测量温度的表面进行温度的测量，为了保证滤光片的干净整洁，通常不使用时，会安装有封头，保护滤光片以及灯头，但有时工作人员会忘记安装封头，容易造成滤光片损坏以及滤光片表面沾有大量灰尘，而在对滤光片进行清理时，由于探测孔的尺寸较小，会在容易累积在探测孔与滤光片的交界处，影响设备的测量，同时也降低了MEMS红外测温传感器的测量效率，因此需要一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在容易造成滤光片损坏，灰尘容易累积在探测孔与率光片的交界处，影响设备的使用，MEMS红外测温传感器的测量效率较低的缺点，而提出的一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器，包括机体和光源发射器，所述机体内部靠近光源发射器的一侧安装有防护块，所述防护块的内部设置有防护清洁机构；

所述防护清洁机构包括开设在防护块内部的空腔，所述防护块底部靠近空腔的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内部对称滑动连接有相适配的滑条，所述滑条靠近空腔的一侧安装有挡板，所述挡板的外部安装有清洁条，所述挡板远离滑条的一侧安装有齿条，所述空腔靠近齿条的一侧转动连接有齿轮，所述齿轮与齿条之间相互啮合，所述齿轮的外部设置有感应驱动器。

上述技术方案进一步包括：

优选地，所述机体的外部开设有充电接口，所述机体靠近充电接口的一侧开设有数据接口，所述防护块与机体靠近光源发射器的一侧共同开设有探测孔。

优选地，所述机体的内侧壁安装有MEMS感应器，所述机体内部远离MEMS感应器的一侧安装有转换器。

优选地，所述光源发射器靠近探测孔的一侧安装有灯头，所述探测孔的内部安装有滤光片。

优选地，所述空腔位于探测孔远离滤光片和灯头的一侧。

优选地，两个所述挡板的总尺寸大于滤光片的尺寸，所述清洁条位于两个挡板相互靠近的一侧，并且所述清洁条与滤光片相接触。

相比现有技术，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型中通过感应驱动器、齿轮、齿条与挡板之间的配合使用，可以实现探测孔的自动开启和关闭，减少滤光片和灯头受到的损伤，同时也减少了灰尘在滤光片上的累积，提高设备的防护效果，延长了滤光片的使用寿命，更加的安全可靠。