[实用新型]一种自动热压焊装置有效
| 申请号： | 202123405754.X | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216610101U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 杨伟;黄玉川 | 申请（专利权）人： | 成都中科卓尔精密仪器有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/18 | 分类号： | B29C65/18;B29C65/78;B29L31/34 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 尹玉 |
| 地址： | 610000 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动热压焊装置，包括载带装配执行机构、电子焊机、治具焊接工装、工装微动平台，所述载带装配执行机构与电子焊机之间设置有工装微动平台，所述工装微动平台的顶部设置有治具焊接工装，所述治具焊接工装包括工装平台、热压焊接治具、载带上料托盘，所述工装平台设置在工装微动平台上，且工装平台的顶部并列设置有热压焊接治具、载带上料托盘；所述载带装配执行机构包括Z向移动模组、载带装配吸嘴，所述Z向移动模组靠近治具焊接工装的一侧设置有载带装配吸嘴。本实用新型实现了对载带与芯片的自动热压焊接，具有较好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 热压 装置 | ||
【主权项】：
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