[实用新型]一种自动热压焊装置

说明书

本实用新型公开了一种自动热压焊装置，包括载带装配执行机构、电子焊机、治具焊接工装、工装微动平台，所述载带装配执行机构与电子焊机之间设置有工装微动平台，所述工装微动平台的顶部设置有治具焊接工装，所述治具焊接工装包括工装平台、热压焊接治具、载带上料托盘，所述工装平台设置在工装微动平台上，且工装平台的顶部并列设置有热压焊接治具、载带上料托盘；所述载带装配执行机构包括Z向移动模组、载带装配吸嘴，所述Z向移动模组靠近治具焊接工装的一侧设置有载带装配吸嘴。本实用新型实现了对载带与芯片的自动热压焊接，具有较好的实用性。

技术领域

本实用新型属于芯片与载带的热压焊设备的技术领域，具体涉及一种自动热压焊装置。

背景技术

在芯片加工过程中，需要将芯片与载带（载片）进行热压焊。因此，本实用新型提供了一种自动热压焊装置，可以实现自动完成载带与芯片的对位装配以及载带与芯片的自动热压焊接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动热压焊装置，旨在实现载带与芯片的自动热压焊接。

本实用新型主要通过以下技术方案实现：

一种自动热压焊装置，包括载带装配执行机构、电子焊机、治具焊接工装、工装微动平台，所述载带装配执行机构与电子焊机之间设置有工装微动平台，所述工装微动平台的顶部设置有治具焊接工装，所述治具焊接工装包括工装平台、热压焊接治具、载带上料托盘，所述工装平台设置在工装微动平台上，且工装平台的顶部并列设置有热压焊接治具、载带上料托盘；所述载带装配执行机构包括Z向移动模组、载带装配吸嘴，所述Z向移动模组靠近治具焊接工装的一侧设置有载带装配吸嘴。

本实用新型在使用过程中，一般包括等待工装、工装上料、载片与芯片对位、载片装配、电子焊热压焊接的流程。将芯片和载带分别预装配在热压焊接治具、载带上料托盘上，通过工装微动平台的配合将载带上料托盘运动至载带装配吸嘴的下方，然后通过Z向移动模组驱动载带装配吸嘴吸附载带上料托盘上的载带，再次通过工装微动平台的配合将热压焊接治具运动至载带装配吸嘴的下方，载带与热压焊接治具上的芯片对准后，通过Z向移动模组驱动载带装配吸嘴将载带放在热压焊接治具上且位于芯片上方，然后通过工装微动平台将热压焊接治具运动至电子焊机的下方，最后通过电子焊机实现芯片与载带的热压焊。所述电子焊机为现有技术，且不是本实用新型的主要改进点，故不再赘述。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述热压焊接治具的内部设置有真空气路，且顶部对应设置有若干个与真空气路连通的热压焊接承载槽，且底部对应设置有与真空气路连通的真空负压接头。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述热压焊接承载槽的内部设置有芯片支撑座、且开口处与载带契合，所述热压焊接承载槽的两端对应载带设置有与真空气路连通的真空通道。

本实用新型在使用过程中，将芯片与载带放入热压焊接承载槽内，并通过真空吸附固定载带的位置，提高了热压焊的稳定性。所述芯片支撑座的高度低于热压焊接承载槽的深度，且载带与热压焊接承载槽的开口处契合放置，且载带与芯片之间间隙放置，通过真空通道对载带的两端进行吸附固定。所述热压焊接承载槽的真空气路通过真空负压接头与抽真空装置连接，所述抽真空装置为现有技术，故不再赘述。

为了更好地实现本实用新型，进一步地，所述载带装配吸嘴包括主体，所述主体的内部设置有真空气路，且自由端底部设置有避让槽，所述避让槽的两端分别设置有与真空气路连通的吸嘴孔，所述吸嘴孔内设置有载带吸嘴。由于载带的中部为镂空结构，因此主体的底侧中部设置有避让槽，且两端对应设置载带吸嘴。所述主体的另一端与Z向移动模组的驱动端连接，所述主体通过真空气路与抽真空装置连接。所述Z向移动模组即为沿Z向设置的直线驱动机构，可以为丝杆直线驱动装置或者为链条直线驱动装置，为现有技术且不是本实用新型的主要改进点，故不再赘述。