[实用新型]半导体行业用可移动式温控装置有效
| 申请号： | 202123392167.1 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216849856U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 莫科伟;孙劲松;孔凡涛 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是半导体行业用可移动式温控装置，其结构包括底部有万向轮的箱体，箱体一侧面上部排布有2排、每排5个带有手阀和温度传感器的出液接口，出液接口旁设有带手阀的进液接口，进液接口下方设有带有手阀的进冷却水接口和出冷却水接口(带温度传感器)，每个出液接口分别通过一软管外接一槽体进口，所有槽体出口汇集通过一软管接进液接口。本实用新型的优点：使用时移动到设备旁连接各管路接口，液体从进液接口在板式换热器与冷却水循环管内常温水进行换热，由各出液接口进入对应设备，可通过手阀调节开闭，配备冷水机可对常温进水进行冷却；实现一台可移动式装置对多台晶圆加工设备液体进行控温，可降低成本、提高适用性、简化安装和检修。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 行业 移动式 温控 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
