[实用新型]半导体行业用可移动式温控装置有效
| 申请号: | 202123392167.1 | 申请日: | 2021-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN216849856U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
| 发明(设计)人: | 莫科伟;孙劲松;孔凡涛 | 申请(专利权)人: | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214194 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 行业 移动式 温控 装置 | ||
本实用新型是半导体行业用可移动式温控装置,其结构包括底部有万向轮的箱体,箱体一侧面上部排布有2排、每排5个带有手阀和温度传感器的出液接口,出液接口旁设有带手阀的进液接口,进液接口下方设有带有手阀的进冷却水接口和出冷却水接口(带温度传感器),每个出液接口分别通过一软管外接一槽体进口,所有槽体出口汇集通过一软管接进液接口。本实用新型的优点:使用时移动到设备旁连接各管路接口,液体从进液接口在板式换热器与冷却水循环管内常温水进行换热,由各出液接口进入对应设备,可通过手阀调节开闭,配备冷水机可对常温进水进行冷却;实现一台可移动式装置对多台晶圆加工设备液体进行控温,可降低成本、提高适用性、简化安装和检修。
技术领域
本实用新型涉及的是半导体行业用可移动式温控装置,具体涉及一种半导体行业用可移动式液体温控装置。
背景技术
对于半导体行业,特别是晶圆加工制造,需要用到大量液体,比如在气相沉积或化学镀等环节,而对应工艺对液体温度一般都有要求,需要进行调节控制,有的需要冷却到室温,有的则需要低温。
现有技术半导体行业上述晶圆加工设备的液体温控一般采用与设备一体固定连接的管路设备,由于结构固定,当需要进行调节时较为不便,且一个设备或一个工位都需要单独配置一套温控装置,投入成本较高,且适用性不足,安装及检修调节也较为繁琐。
实用新型内容
本实用新型提出的是半导体行业用可移动式温控装置,其目的旨在克服现有技术存在的上述不足,实现通过一台可移动式装置对多台晶圆加工设备的液体进行控温。
本实用新型的技术解决方案:半导体行业用可移动式温控装置,其结构包括底部四个角安装有万向轮的箱体,箱体一侧面上部均匀排布有2排、每排5个带有手阀和温度传感器的出液接口,每个出液接口上方设对应编号,出液接口旁设有带手阀的进液接口,进液接口下方设有带有手阀的进冷却水接口和带有手阀和温度传感器的出冷却水接口,每个出液接口分别通过一软管外接一槽体进口,所有槽体出口汇集通过一软管接进液接口。
优选的,所述的进液接口连接箱体内的进液管,进液管经过箱体内的板式换热器与箱体内的出液管连接,出液管中部设有出液水泵,出液管连接箱体内的10路出液支管,每路出液支管分别对应连接一出液接口,进冷却水接口连接箱体内的冷却水进管,冷却水进管经过板式换热器与箱体内的冷却水出管连接,冷却水出管连接出冷却水接口,进冷却水接口和出冷却水接口外接带有循环泵的冷却水循环管,冷却水循环管还连接常温水进管和常温水排水管。
优选的,所述的箱体内还设有冷水机,冷水机连接在冷却水进管中部。
本实用新型的优点:结构设计合理,使用时将本装置移动到需要连接的设备旁,连接各管路和接口,液体从进液接口经进液管在板式换热器与冷却水循环管内常温水进行换热,然后由出液管经各出液支管从出液接口进入对应设备,当不需要所有接口都连接时可关闭对应出液接口的手阀,对于需要对液体进行降温时则优选配备冷水机对常温进水进行冷却;本装置实现了通过一台可移动式装置对多台晶圆加工设备的液体进行控温,有效降低了投入成本,提高了适用性,简化了安装和检修调节。
附图说明
图1是半导体行业用可移动式温控装置的结构示意图。
图2是半导体行业用可移动式温控装置的内部管路结构示意图。
图中的1是箱体、2是万向轮、3是进液接口、31是进液管、4是出液接口、41是出液管、42是出液水泵、43是出液支管、5是进冷却水接口、51是冷却水进管、6是出冷却水接口、61是冷却水出管、7是板式换热器、8是冷水机、9是冷却水循环管、91是常温水进管、92是常温水排水管、93是循环泵、10是槽体。
具体实施方式
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉姆西半导体科技(无锡)有限公司,未经吉姆西半导体科技(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123392167.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种输入信号采样装置
- 下一篇:一种包装纸盒用压痕装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





