[实用新型]一种IC封装芯片检测装置有效
| 申请号： | 202123382906.9 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN217212322U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 李争军;刘立冬;熊雪刚 | 申请（专利权）人： | 惠州市盈帆实业有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 曹萌 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC封装芯片检测装置，属于IC封装技术领域，包括安装台、自动旋转盘、芯片检测组件、检测打标组件和检测下料组件，所述安装台呈竖直设置，所述自动旋转盘转动连接在安装台上，所述自动旋转盘在安装台上进行自动旋转，所述自动旋转盘上设有若干检测治具，所述安装台上设有两个对称设置的出料槽，所述芯片检测组件位于安装台上且芯片检测组件的检测端位于检测治具的上方，所述检测打标组件设置在安装台上且检测打标组件与芯片检测组件对称设置，所述检测下料组件水平设置在安装台上，所述检测下料组件的两个下料端朝向两个出料槽设置。本实用新型可以实现对不合格芯片的标识，以便后续的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
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