[实用新型]一种IC封装芯片检测装置

权利要求书

1.一种IC封装芯片检测装置，其特征在于，包括安装台(1)、自动旋转盘(2)、芯片检测组件(3)、检测打标组件(4)和检测下料组件(6)，所述安装台(1)呈竖直设置，所述自动旋转盘(2)转动连接在安装台(1)上，所述自动旋转盘(2)在安装台(1)上进行自动旋转，所述自动旋转盘(2)上设有若干检测治具(21)，所述安装台(1)上设有两个对称设置的出料槽，所述芯片检测组件(3)位于安装台(1)上且芯片检测组件(3)的检测端位于检测治具(21)的上方，所述检测打标组件(4)设置在安装台(1)上且检测打标组件(4)与芯片检测组件(3)对称设置，所述检测下料组件(6)水平设置在安装台(1)上，所述检测下料组件(6)的两个下料端朝向两个出料槽设置。

2.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测装置，其特征在于：所述芯片检测组件(3)包括检测座(31)、检测摄像头(32)和检测灯(33)，所述检测座(31)竖直设置在安装台(1)上，所述检测摄像头(32)设置在检测座(31)上且检测摄像头(32)的检测端竖直向下设置，所述检测灯(33)固定连接在检测摄像头(32)上。

3.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测打标组件(4)包括放置架(40)、驱动电机(41)、固定板(42)、连接板(43)和两个转动板(44)，所述放置架(40)竖直设置在安装台(1)的上方，所述驱动电机(41)位于放置架(40)的顶部，所述固定板(42)水平设置在放置架(40)的下方，所述驱动电机(41)的主轴穿过固定板(42)且与固定板(42)转动连接，两个所述转动板(44)分别转动连接在固定板(42)的两端，且其中一个转动板(44)与驱动电机(41)的主轴连接，所述连接板(43)的两端分别与两个转动板(44)转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种IC封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测打标组件(4)还包括安装座(45)、转动电机(46)、转动凸轮(47)、转动轮(48)、转动座(49)、安装块(50)、复位弹簧(51)、移动杆(52)和打标头(53)，所述安装座(45)水平连接在连接板(43)的中间位置，所述转动电机(46)位于安装座(45)的侧壁上，所述转动凸轮(47)与转动电机(46)的主轴连接，所述安装块(50)水平设置在安装座(45)上，所述移动杆(52)滑动连接在安装块(50)上，所述转动座(49)位于移动杆(52)的顶部，所述转动轮(48)转动连接在转动座(49)上，所述复位弹簧(51)的两端与安装座(45)和安装块(50)连接，所述打标头(53)位于移动杆(52)的底部。

5.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测下料组件(6)包括安装架(61)、两个下料电缸(62)和两个下料板(63)，所述安装架(61)水平设置在安装台(1)的中间位置，所述安装架(61)位于自动旋转盘(2)的上方，两个所述下料电缸(62)对称水平设置在安装架(61)的顶部，两个所述下料板(63)分别安装在两个下料电缸(62)的伸缩端上。

6.根据权利要求1所述的一种IC封装芯片检测装置，其特征在于，每个所述出料槽上均设有存放箱(7)，所述存放箱(7)的底部设有出料口。