[实用新型]天线结构及终端设备有效

专利信息
申请号: 202123359985.1 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN216698739U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 黄正琛;王志刚 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q21/30 分类号: H01Q21/30;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/307;H01Q5/20;H01Q5/335;H01Q1/22;H01Q1/44
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 陈龙飞;孟桂超
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种天线结构及终端设备,所述天线结构,包括:第一天线组件和第一馈源;其中,所述第一天线组件包括:第一辐射体和第二辐射体,所述第一馈源与所述第一辐射体、所述第二辐射体处于同一连接通路;第二天线组件和第二馈源;其中,所述第二天线组件包括:第三辐射体;所述第三辐射体与所述第一辐射体之间形成有天线缝隙;所述第二馈源与所述第三辐射体连接;所述第一辐射体辐射第一频段的第一射频信号,所述第二辐射体与所述第一辐射体耦合并辐射第二频段的第二射频信号;所述第三辐射体辐射第三频段的第三射频信号;所述第一频段和所述第二频段至少部分不同。
搜索关键词: 天线 结构 终端设备
【主权项】:
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