[实用新型]天线结构及终端设备有效
申请号: | 202123359985.1 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN216698739U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 黄正琛;王志刚 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01Q21/30 | 分类号: | H01Q21/30;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/307;H01Q5/20;H01Q5/335;H01Q1/22;H01Q1/44 |
代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 陈龙飞;孟桂超 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 结构 终端设备 | ||
本公开是关于一种天线结构及终端设备,所述天线结构,包括:第一天线组件和第一馈源;其中,所述第一天线组件包括:第一辐射体和第二辐射体,所述第一馈源与所述第一辐射体、所述第二辐射体处于同一连接通路;第二天线组件和第二馈源;其中,所述第二天线组件包括:第三辐射体;所述第三辐射体与所述第一辐射体之间形成有天线缝隙;所述第二馈源与所述第三辐射体连接;所述第一辐射体辐射第一频段的第一射频信号,所述第二辐射体与所述第一辐射体耦合并辐射第二频段的第二射频信号;所述第三辐射体辐射第三频段的第三射频信号;所述第一频段和所述第二频段至少部分不同。
技术领域
本公开涉及天线技术领域,尤其涉及一种天线结构及终端设备。
背景技术
随着通信技术和终端技术的高速发展,手机等具有通信功能的电子设备的普及度越来越高,并且用户对电子设备网络传输速度的需求也越来越高。
伴随着无线传输能力的增加及延迟降低,电子设备内配置的天线所需覆盖的工作带宽也大大增加,这对于天线方案的设计提出了更高要求。相关技术中,电子设备内配置的天线的工作带宽不能满足要求,边带效率较差。
发明内容
本公开提供一种天线结构及终端设备。
第一方面,本公开实施例提供的一种天线结构,包括:
第一天线组件和第一馈源;其中,所述第一天线组件包括:第一辐射体和第二辐射体,所述第一馈源与所述第一辐射体、所述第二辐射体处于同一连接通路;
第二天线组件和第二馈源;其中,所述第二天线组件包括:第三辐射体;所述第三辐射体与所述第一辐射体之间形成有天线缝隙;所述第二馈源与所述第三辐射体连接;
所述第一辐射体辐射第一频段的第一射频信号,所述第二辐射体与所述第一辐射体耦合并辐射第二频段的第二射频信号;所述第三辐射体辐射第三频段的第三射频信号;所述第一频段和所述第二频段至少部分不同。
可选地,所述第一天线组件,包括:
第一馈电点,位于所述第一辐射体上,所述第一馈源通过所述第一馈电点与所述第一辐射体电连接;
第二馈电点,位于所述第二辐射体上,所述第二馈电点与所述第一馈电点电连接;
所述第一馈源通过所述第一馈电点、所述第二馈电点与所述第二辐射体电连接。
可选地,所述天线结构,包括:
电路板,包含有所述第一馈源和所述第二馈源;
其中,所述第一馈源与所述第一辐射体的第一馈电点、所述第二辐射体的第二馈电点连接;所述第二馈源与所述第三辐射体的第三馈电点连接;
所述第一辐射体与所述第三辐射体位于所述电路板的同一侧;所述第一辐射体和所述第二辐射体位于所述电路板的不同侧;且所述电路板朝向所述第一辐射体的表面开设有通孔;所述通孔,用于供所述第一馈电点和所述第二馈电点电连接。
可选地,所述天线结构,包括:
第一匹配电路;其中,第一馈源通过所述第一匹配电路与所述第一辐射体的所述第一馈电点连接;
所述第一匹配电路,至少包括:
第一电容和第一电感;
其中,所述第一电容的第一端与所述第一馈源连接,所述第一电容的第二端与所述第一馈电点连接;
所述第一电感的第一端与所述第一电容的第二端连接,所述第一电感的第二端接地。
可选地,所述天线结构,包括:
第二匹配电路;其中,所述第二馈源通过所述第二匹配电路与所述第三辐射体的第三馈电点连接;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123359985.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。