[实用新型]一种多层印制电路板有效
| 申请号: | 202123349049.2 | 申请日: | 2021-12-28 | 
| 公开(公告)号: | CN216565735U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 | 
| 发明(设计)人: | 董钱花;张宇恒;王雪凯 | 申请(专利权)人: | 昆明天博科技有限公司 | 
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K7/14 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 650000 云南省昆明市高新区科高路999*** | 国省代码: | 云南;53 | 
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种多层印制电路板,包括多组印制电路板本体和连接机构,印制电路板本体的左右两端均设有连接机构,连接机构包括连接座、抵接板、第一增高座以及第二增高座,连接座的底端内部开设有安装槽,安装槽的底端固定安装有伸缩杆,伸缩杆的外部活动套接有第一弹簧,通槽与凹槽的内部活动插接有竖杆,竖杆的侧壁下方活动套接有第二弹簧,竖杆与第二弹簧的底端以及伸缩杆与第一弹簧的顶端均固定安装有抵接板,上端抵接板与下端抵接板之间夹持有印制电路板本体,第一增高座的顶端中部固定安装有卡座,第二增高座的底端内部开设有与卡座相匹配的卡槽,本实用新型安装拆卸方便,便于使用,延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】:
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