[实用新型]一种多层印制电路板有效
| 申请号: | 202123349049.2 | 申请日: | 2021-12-28 | 
| 公开(公告)号: | CN216565735U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 | 
| 发明(设计)人: | 董钱花;张宇恒;王雪凯 | 申请(专利权)人: | 昆明天博科技有限公司 | 
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K7/14 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 650000 云南省昆明市高新区科高路999*** | 国省代码: | 云南;53 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 印制 电路板 | ||
1.一种多层印制电路板,包括多组印制电路板本体(1)和连接机构(2),其特征在于:所述印制电路板本体(1)的左右两端均设有连接机构(2),所述连接机构(2)包括连接座(3)、抵接板(4)、第一增高座(5)以及第二增高座(6),所述连接座(3)的底端内部开设有安装槽(301),所述安装槽(301)的底端固定安装有伸缩杆(302),所述伸缩杆(302)的外部活动套接有第一弹簧(303),所述第一弹簧(303)的底端与安装槽(301)的底端固定连接,所述连接座(3)的顶端开设有凹槽(304),所述凹槽(304)的上方连通有通槽(305),所述通槽(305)与凹槽(304)的内部活动插接有竖杆(306),所述竖杆(306)的侧壁下方活动套接有第二弹簧(308),所述第二弹簧(308)的顶端与凹槽(304)的顶端边缘处固定连接,所述竖杆(306)与第二弹簧(308)的底端以及伸缩杆(302)与第一弹簧(303)的顶端均固定安装有抵接板(4),上端抵接板(4)与下端抵接板(4)之间夹持有印制电路板本体(1),所述连接座(3)的顶端且远离印制电路板本体(1)的一侧固定安装有第一增高座(5),所述第一增高座(5)的顶端中部固定安装有卡座(501),所述连接座(3)的底端且与第一增高座(5)对应的位置固定安装有第二增高座(6),所述第二增高座(6)的底端内部开设有与卡座(501)相匹配的卡槽(601)。
2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板,其特征在于:所述连接座(3)的底端设有两组安装槽(301),所述连接座(3)的顶端设有两组凹槽(304),所述安装槽(301)与凹槽(304)相匹配,所述抵接板(4)与安装槽(301)或者凹槽(304)相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板,其特征在于:所述抵接板(4)上固定安装有与印制电路板本体(1)相匹配的防滑凸起(401)。
4.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板,其特征在于:所述印制电路板本体(1)的边缘处与相对应的连接座(3)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板,其特征在于:所述竖杆(306)的顶端延伸至通槽(305)的外部与横杆(307)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板,其特征在于:所述连接座(3)的侧壁固定安装有安装座(7)。
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