[实用新型]一种成型半导体载带自动化载带成型机有效

专利信息
申请号: 202123345499.4 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN216732963U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 王青 申请(专利权)人: 昆山美琳泽电子科技有限公司
主分类号: B29C51/00 分类号: B29C51/00;B29C51/26;B29C31/08;B08B15/02;B29L29/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215312 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种成型半导体载带自动化载带成型机,包括工作台、成型箱和定位框,所述工作台的顶部表面安装有成型箱,所述成型箱的顶部表面等距安装有支撑板,所述支撑板的顶部表面安装有吸气箱,所述吸气箱的内底壁安装有抽风机,所述抽风机的输出端安装有吸气管,且吸气管的尾端延伸至吸气箱的外部,所述吸气管的尾端安装有吸气罩,且吸气罩的底部延伸进吸气箱的内部,所述吸气箱的顶部表面贯穿安装有排气管。本实用新型通过安装有吸气箱、抽风机、吸气管、吸气罩和排气管,在使用该载带成型机的过程中,可将热压载带产生的有毒气体给及时排除,避免有毒气体暴露于工作环境之中,从而保障工作人员的身体健康。
搜索关键词: 一种 成型 半导体 自动化
【主权项】:
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