[实用新型]一种成型半导体载带自动化载带成型机有效

专利信息
申请号: 202123345499.4 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN216732963U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 王青 申请(专利权)人: 昆山美琳泽电子科技有限公司
主分类号: B29C51/00 分类号: B29C51/00;B29C51/26;B29C31/08;B08B15/02;B29L29/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215312 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 成型 半导体 自动化
【权利要求书】:

1.一种成型半导体载带自动化载带成型机,包括工作台(1)、成型箱(2)和定位框(6),其特征在于:所述工作台(1)的顶部表面安装有成型箱(2),所述成型箱(2)的顶部表面等距安装有支撑板,所述支撑板的顶部表面安装有吸气箱(3),所述吸气箱(3)的内底壁安装有抽风机(9),所述抽风机(9)的输出端安装有吸气管(10),且吸气管(10)的尾端延伸至吸气箱(3)的外部,所述吸气管(10)的尾端安装有吸气罩(11),且吸气罩(11)的底部延伸进吸气箱(3)的内部,所述吸气箱(3)的顶部表面贯穿安装有排气管(12)。

2.根据权利要求1所述的一种成型半导体载带自动化载带成型机,其特征在于:所述工作台(1)的顶部表面安装有调节盒(5),且调节盒(5)位于成型箱(2)的一侧,所述调节盒(5)的正面通过轴承贯穿安装有丝杆(501),所述丝杆(501)的表面套接有移动座(502),所述移动座(502)的顶部表面安装有支撑柱(503),且支撑柱(503)延伸至调节盒(5)的外部,所述丝杆(501)的一端通过转轴安装有手摇柄(504),且手摇柄(504)位于调节盒(5)的前方。

3.根据权利要求2所述的一种成型半导体载带自动化载带成型机,其特征在于:所述支撑柱(503)的顶端安装有定位框(6),且定位框(6)位于调节盒(5)的上方,所述定位框(6)的内壁通过轴承等距安装有旋转轴(7),所述旋转轴(7)的表面均套接有输送辊(8),且输送辊(8)位于定位框(6)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种成型半导体载带自动化载带成型机,其特征在于:所述成型箱(2)的顶部表面安装有气缸(13),且气缸(13)位于两组支撑板的中间,所述气缸(13)的输出端安装有气压杆(14),且气压杆(14)位于成型箱(2)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种成型半导体载带自动化载带成型机,其特征在于:所述气压杆(14)的底端安装有热压冲头(4),所述热压冲头(4)的底部表面安装有热压凸块(401)。

6.根据权利要求1所述的一种成型半导体载带自动化载带成型机,其特征在于:所述成型箱(2)的内部安装有下压模具(15),且下压模具(15)位于热压冲头(4)的下方。

7.根据权利要求1所述的一种成型半导体载带自动化载带成型机,其特征在于:所述工作台(1)的顶部表面等距安装有支撑杆(16),且两组支撑杆(16)分别位于成型箱(2)的两侧,其中一组所述支撑杆(16)的顶部安装有第一收卷辊(17),另一组所述支撑杆(16)的顶部安装有第二收卷辊(18)。

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