[实用新型]一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置有效
| 申请号： | 202123332107.0 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN218696702U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 唐刚飙;胡四平 | 申请（专利权）人： | 苏州市瓦轮机械有限公司 |
| 主分类号： | B24B3/36 | 分类号： | B24B3/36;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/16 |
| 代理公司： | 上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31324 | 代理人： | 季锐 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置，涉及切刀加工技术领域，具体为一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置，包括打磨壳，所述打磨壳内腔的左壁固定安装有支撑柱，所述支撑柱的外部活动套装有夹持固定套，所述打磨壳内腔的左壁固定安装有支撑板，所述支撑板的内腔活动套装有限位杆。该电子元器件料带切断用切刀的加工装置，通过在打磨壳内腔的左壁固定连接有支撑柱，使限位杆的底部固定安装连接块，在支撑板的底部安装电磁块，使电磁块的上方固定连接有供电导线，在连接块的底部安装支撑板，使支撑板的右侧安装有支撑柱和夹持固定套，方便通过夹持固定套使刀具稳定夹持，进行打磨加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 切断 用切刀 加工 装置 | ||
【主权项】：
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