[实用新型]一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置

权利要求书

1.一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置，包括打磨壳(1)，其特征在于：所述打磨壳(1)内腔的左壁固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的外部活动套装有夹持固定套(16)，所述打磨壳(1)内腔的左壁固定安装有第一支撑板(3)，所述第一支撑板(3)的内腔活动套装有限位杆(4)，所述限位杆(4)的底端固定安装有连接块(5)，所述第一支撑板(3)的底面固定安装有电磁块(6)，所述电磁块(6)的上方固定连接有供电导线(7)，所述连接块(5)的底部固定连接有第二支撑板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置，其特征在于：所述打磨壳(1)内腔的右壁规定安装有限位板(9)，所述限位板(9)的内侧活动套装有加工磨块(10)，所述打磨壳(1)的右侧固定安装有驱动电机(14)，所述驱动电机(14)输出轴的外部固定套装有半滚轮(15)，所述加工磨块(10)的底部固定连接有活动板(11)，所述打磨壳(1)内腔的右壁固定安装有固定板(12)，所述固定板(12)的前面固定安装有复位弹簧(13)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置，其特征在于：所述第二支撑板(8)的右侧固定通过支撑柱(2)安装有夹持固定套(16)，所述限位杆(4)的顶端香山延伸至第一支撑板(3)的上方。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置，其特征在于：所述打磨壳(1)的前后侧开设有矩形槽，所述矩形槽位于上下两层夹持固定套(16)之间的前后侧。

5.根据权利要求2所述的一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置，其特征在于：所述半滚轮(15)和加工磨块(10)上下相互平行，所述半滚轮(15)的外部开设有摩擦纹，所述限位板(9)的宽度值与加工磨块(10)的宽度值相同。

6.根据权利要求2所述的一种电子元器件料带切断用切刀的加工装置，其特征在于：所述复位弹簧(13)的右端与活动板(11)的后面固定连接，所述固定板(12)和活动板(11)的左面与活动板(11)的左面位于同一竖面上。