[实用新型]二极管生产用塑封辅助加热装置有效
| 申请号： | 202123324275.5 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN217009154U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 李斌;丁辉 | 申请（专利权）人： | 山东融创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 周艳 |
| 地址： | 252800 山东省聊城市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供二极管生产用塑封辅助加热装置，涉及二极管生产技术领域，包括支撑底座，所述支撑底座的顶面边缘固定安装有固定支架，所述固定支架的内部顶面固定安装有第二直线电机，所述第二直线电机的底部设有折弯杆，且折弯杆的顶端和第二直线电机的滑块通过螺丝连接，所述折弯杆的底端焊接有连接架，所述连接架的内部设有滚轮，且滚轮和连接架内部销接。采用滚轮，在滚轮内部安装加热管，滚轮在受到挤压的过程中，会以滚动的方式进行加热，一方面通过挤压方式，可以使滚轮和待加热原料之间紧密相贴，可以使待加热原料受热更加彻底，受热程度更高，另一方面可以使待加热原料的受热更加均匀，二者相结合可以使二极管的塑封效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 生产 塑封 辅助 加热 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
