[实用新型]二极管生产用塑封辅助加热装置有效
| 申请号: | 202123324275.5 | 申请日: | 2021-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN217009154U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
| 发明(设计)人: | 李斌;丁辉 | 申请(专利权)人: | 山东融创电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 周艳 |
| 地址: | 252800 山东省聊城市高*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 二极管 生产 塑封 辅助 加热 装置 | ||
本实用新型提供二极管生产用塑封辅助加热装置,涉及二极管生产技术领域,包括支撑底座,所述支撑底座的顶面边缘固定安装有固定支架,所述固定支架的内部顶面固定安装有第二直线电机,所述第二直线电机的底部设有折弯杆,且折弯杆的顶端和第二直线电机的滑块通过螺丝连接,所述折弯杆的底端焊接有连接架,所述连接架的内部设有滚轮,且滚轮和连接架内部销接。采用滚轮,在滚轮内部安装加热管,滚轮在受到挤压的过程中,会以滚动的方式进行加热,一方面通过挤压方式,可以使滚轮和待加热原料之间紧密相贴,可以使待加热原料受热更加彻底,受热程度更高,另一方面可以使待加热原料的受热更加均匀,二者相结合可以使二极管的塑封效果更好。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产技术领域,尤其涉及二极管生产用塑封辅助加热装置。
背景技术
二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。
目前市场上已有的二极管注塑装用预加热装置在预加热过程中,容易让操作人员烫伤,存在一定风险性,同时型号大小不同的二极管需要进行定制夹具,大大增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的二极管生产用塑封辅助加热装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:二极管生产用塑封辅助加热装置,包括支撑底座,所述支撑底座的顶面边缘固定安装有固定支架,所述固定支架的内部顶面固定安装有第二直线电机,所述第二直线电机的底部设有折弯杆,且折弯杆的顶端和第二直线电机的滑块通过螺丝连接,所述折弯杆的底端焊接有连接架,所述连接架的内部设有滚轮,且滚轮和连接架内部销接。
优选的,所述滚轮内部设有加热管,且加热管嵌于滚轮的内部,且加热管圆形阵列在滚轮的内部,且加热管位于滚轮的内部边缘处。
优选的,所述支撑底座的顶部设有固定台,所述固定台的内部设有固定夹杆和活动夹杆,且固定夹杆位于固定台的内部边缘,所述活动夹杆和固定台之间设有限位弹簧,且限位弹簧的两端分别和活动夹杆、固定台内壁固定。
优选的,所述活动夹杆和固定台内部活动连接,所述固定夹杆的侧面设有第一气缸,且第一气缸的伸缩杆端部贯穿固定台的侧面并延伸至活动夹杆的侧面,且第一气缸的伸缩杆端部和活动夹杆固定。
优选的,所述固定台的底部设有第二气缸,所述第二气缸的伸缩杆顶端设有支撑板,且固定台通过螺丝连接在支撑板的顶面,且第二气缸的伸缩杆顶端和支撑板的底面键接。
优选的,所述第二气缸的底部设有两个第一直线电机,且第一直线电机位于支撑底座的表面,两个所述第一直线电机之间设有活动板,且第二气缸的底部和活动板通过螺丝连接。
优选的,所述支撑底座的侧面设有传动装置,所述传动装置的顶面设有放置模具,且放置模具搭接在传动装置的顶面。
优选的,所述传动装置的侧面设有第一转轮,且第一转轮和传动装置内部的转轴键接,所述第一转轮的表面设有传送带,远离所述第一转轮的传送带的端部设有第二转轮,且第二转轮和第一转轮通过传送带活动连接,所述第二转轮的侧面设有旋转电机,且旋转电机的输出轴和第二转轮键接。
有益效果
本实用新型中,采用滚轮,在滚轮内部安装加热管,并且圆形阵列在滚轮的内部,通过直线电机控制滚轮的位移,并且滚轮在受到挤压的过程中,会以滚动的方式进行加热,一方面通过挤压方式,可以使滚轮和待加热原料之间紧密相贴,可以使待加热原料受热更加彻底,受热程度更高,另一方面可以使待加热原料的受热更加均匀,二者相结合可以使二极管的塑封效果更好。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





