[实用新型]一种电子电路器件焊接组合工具有效
| 申请号: | 202123276265.9 | 申请日: | 2021-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN216462639U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
| 发明(设计)人: | 刘佳 | 申请(专利权)人: | 刘佳 |
| 主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 300204 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电子电路器件焊接组合工具,属于电子电路器件焊接技术领域,包括放置座,所述放置座的顶面开设有槽腔,所述放置座的一侧设置有排液部,所述放置座的顶面固定有架设在槽腔上方处的两个架设板,两个所述架设板上滑动设置有对称设置的卡板,所述放置座的顶面还固定有位于两个架设板中间处的定位板,所述卡板的侧面设置有用于固定在定位板上的固定组件,所述放置座的顶面后侧还固定有支撑板,从而能够方便对不同规格的电子电路器件进行固定,且在固定后方便使熔炼焊接精确的低落在焊点处,使其更好的满足焊接需要,同时方便对低落的焊剂进行收纳回收。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子电路 器件 焊接 组合 工具 | ||
【主权项】:
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