[实用新型]一种电子电路器件焊接组合工具有效

专利信息
申请号: 202123276265.9 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN216462639U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 刘佳 申请(专利权)人: 刘佳
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300204 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子电路 器件 焊接 组合 工具
【权利要求书】:

1.一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:包括放置座(1),所述放置座(1)的顶面开设有槽腔(5),所述放置座(1)的一侧设置有排液部;

所述放置座(1)的顶面固定有架设在槽腔(5)上方处的两个架设板(6),两个所述架设板(6)上滑动设置有对称设置的卡板(8);

所述放置座(1)的顶面还固定有位于两个架设板(6)中间处的定位板(7),所述卡板(8)的侧面设置有用于固定在定位板(7)上的固定组件;

所述放置座(1)的顶面后侧还固定有支撑板(2),所述支撑板(2)的顶面卡设有液箱(3),液箱(3)的底面连通设置有从支撑板(2)底面伸出的鹅颈管(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述支撑板(2)呈U型结构,所述支撑板(2)的顶面开设有对称设置的定位孔(21),所述液箱(3)的底面固定有用于卡设在定位孔(21)中的定位杆(13)。

3.根据权利要求1所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述液箱(3)的顶面盖合有封闭帽(12),所述支撑板(2)的顶面开设有用于鹅颈管(4)伸出的预设孔(22)。

4.根据权利要求1所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述排液部包括开设在放置座(1)侧面并与槽腔(5)连通的液孔,液孔中螺纹设置有封闭塞(11)。

5.根据权利要求1所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述架设板(6)的顶面开设有滑槽(61),所述卡板(8)呈L型结构并滑动设置在滑槽(61)中。

6.根据权利要求1所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述固定组件包括固定在卡板(8)侧面的连接板(9),所述连接板(9)的顶面螺纹贯穿设置有用于锁定在定位板(7)上的固定栓(10)。

7.根据权利要求6所述的一种电子电路器件焊接组合工具,其特征在于:所述定位板(7)的顶面开设有等距设置的螺纹孔(71),所述固定栓(10)与螺纹孔(71)相适配,所述螺纹孔(71)的内底面开设有贯穿定位板(7)设置的漏口(72)。

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