[实用新型]一种带盲埋孔的多层电路板有效
| 申请号： | 202123244887.3 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN217088233U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张武;张锟海;王紫涵 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳信达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 崔亚军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带盲埋孔的多层电路板，包括屏蔽外壳和电路板本体，所述屏蔽外壳的一侧内壁转动连接有转动柱，所述转动柱的一侧焊接有螺纹杆，所述转动柱和所述螺纹杆的外部分别设有第二移动板和第一移动板，所述第一移动板和所述第二移动板的一侧分别焊接有第一夹板和第二夹板，所述电路板本体处于第一夹板和所述第二夹板之间，屏蔽外壳的一侧开设有开口。本实用新型通过风扇向固定筒的内部鼓风，外界的冷空气会通过出风管喷出，从而对电路板本体进行风冷散热，提升电路板本体的散热性能，同时屏蔽网可以将电路板本体隔开，从而便于电路板本体的单独使用，喷管还可以提升空气的冲击力，从而对电路板本体进行清洁，减少灰尘的附着。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带盲埋孔 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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