[实用新型]一种带盲埋孔的多层电路板

说明书

本实用新型涉及一种带盲埋孔的多层电路板，包括屏蔽外壳和电路板本体，所述屏蔽外壳的一侧内壁转动连接有转动柱，所述转动柱的一侧焊接有螺纹杆，所述转动柱和所述螺纹杆的外部分别设有第二移动板和第一移动板，所述第一移动板和所述第二移动板的一侧分别焊接有第一夹板和第二夹板，所述电路板本体处于第一夹板和所述第二夹板之间，屏蔽外壳的一侧开设有开口。本实用新型通过风扇向固定筒的内部鼓风，外界的冷空气会通过出风管喷出，从而对电路板本体进行风冷散热，提升电路板本体的散热性能，同时屏蔽网可以将电路板本体隔开，从而便于电路板本体的单独使用，喷管还可以提升空气的冲击力，从而对电路板本体进行清洁，减少灰尘的附着。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种带盲埋孔的多层电路板。

背景技术

盲孔(Blind vias)：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias)：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，随着便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，在大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺。

现有的电路板散热效果较差，特别是多个电路板散热量较大时，如不及时散热，极易损坏电路板，同时多个电路板之间容易发生电磁干扰，影响电路板的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带盲埋孔的多层电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种带盲埋孔的多层电路板，包括屏蔽外壳和电路板本体，所述屏蔽外壳的一侧内壁转动连接有转动柱，所述转动柱的一侧焊接有螺纹杆，所述转动柱和所述螺纹杆的外部分别设有第二移动板和第一移动板，所述第一移动板和所述第二移动板的一侧分别焊接有第一夹板和第二夹板，所述电路板本体处于所述第一夹板和所述第二夹板之间，所述屏蔽外壳的一侧开设有开口，开口处设有固定板，所述固定板的一侧焊接有固定筒，所述固定筒的顶部和底部均设有屏蔽网，所述固定筒的顶端和底端均焊接有若干出风管，所述屏蔽外壳的一侧设有进风筒，所述进风筒的内部设有风扇。

进一步的，所述第一移动板的一侧开设有螺纹通孔，所述螺纹杆在螺纹通孔处与所述第一移动板螺纹连接，所述第二夹板的一侧焊接有弹簧。

进一步的，所述第一夹板和所述第二夹板的一侧均粘接有橡胶块。

进一步的，所述屏蔽外壳的顶部和底部均开设有出风口，所述出风口处设有防护网。

进一步的，所述屏蔽外壳的一侧焊接有两个定位板，两个所述定位板分别处于所述固定筒的顶部和底部。

进一步的，所述进风筒的一侧设有支撑网，所述风扇安装于所述支撑网的一侧。

进一步的，所述固定板的一侧开设有穿线孔。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置风扇、固定筒和出风管，风扇向固定筒的内部鼓风，外界的冷空气会通过出风管喷出，从而对电路板本体进行风冷散热，提升电路板本体的散热性能，同时屏蔽网可以将电路板本体隔开，从而便于电路板本体的单独使用，喷管还可以提升空气的冲击力，从而对电路板本体进行清洁，减少灰尘的附着；

2、通过设置螺纹杆和弹簧，转动螺纹杆，可以使第一移动板进行水平移动，从而靠近第二移动板，从而使得第一夹板和第二夹板对电路板本体进行夹持固定，同时弹簧可以避免电路板本体受夹持力损坏；

3、通过设置定位板，定位板便于固定筒安装时，将固定筒插入两个定位板之间，从而便于固定筒的固定；

4、通过设置支撑网，支撑网便于风扇的安装，同时可以对进入装置内部的空气进行过滤，避免灰尘进入装置的内部；