[实用新型]用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置有效

专利信息
申请号: 202123220643.1 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN216626228U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 吴泽明;刘建华 申请(专利权)人: 常州泽明自动化设备有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/34
代理公司: 常州联正专利代理事务所(普通合伙) 32546 代理人: 李艳梅
地址: 213000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于步进电机驱动器维修技术领域,尤其是一种用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置,现提出如下方案,包括壳体、设置在壳体内部的马达、叶片及加热丝,所述壳体的一端安装有出风头,所述出风头远离壳体的一端套接有围合成一圈的三组调节头,所述出风头外壁等角度开设有三组调节槽,三组所述调节槽内部均滑动连接有固定于调节头内壁的固定板,所述固定板上固定安装有滑槽板。本实用新型通过设置调节头,三组调节头通过凸板和槽口围合成一圈,可以方便快捷的调节出风口的大小,避免更换出风口处的零件丢失,影响后续的使用,并且凸板和槽口的设置可以防止调节头连接处漏风。
搜索关键词: 用于 步进 电机 驱动器 线路板 芯片 装置
【主权项】:
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