[实用新型]用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置有效

专利信息
申请号: 202123220643.1 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN216626228U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 吴泽明;刘建华 申请(专利权)人: 常州泽明自动化设备有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/34
代理公司: 常州联正专利代理事务所(普通合伙) 32546 代理人: 李艳梅
地址: 213000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 步进 电机 驱动器 线路板 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的一端安装有出风头(2),出风头(2)远离壳体(1)的一端套接有围合成一圈的三组调节头(3),所述出风头(2)外壁等角度开设有三组调节槽(4),三组所述调节槽(4)内部均滑动连接有固定于调节头(3)内壁的固定板(6),所述固定板(6)上固定安装有滑槽板(7),所述滑槽板(7)的内侧滑动连接有滑块(8),所述调节槽(4)的一侧上下两端均开设有与滑块(8)相适配的限位槽(11),所述调节头(3)的一侧固定安装有凸板(9),所述调节头(3)的另一侧固定安装有槽口(10),三组所述调节头(3)两两之间分别通过槽口(10)与限位槽(11)相连接,所述出风头(2)远离壳体(1)的一端固定安装有隔离层(5),所述壳体(1)内部安装有马达(12),所述马达(12)的输出端安装有叶片(13),所述叶片(13)的一侧位于壳体(1)内部安装有加热丝(14)。

2.根据权利要求1所述的用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置,其特征在于:所述隔离层(5)与调节头(3)的内壁为贴合滑动连接。

3.根据权利要求1所述的用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置,其特征在于:所述调节头(3)设置为扇环型结构。

4.根据权利要求1所述的用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置,其特征在于:所述滑块(8)为“L”型结构设置,且滑块(8)的一端贯穿滑动于滑槽板(7)的中部。

5.根据权利要求1所述的用于步进电机驱动器线路板的芯片拆换装置,其特征在于:所述凸板(9)与槽口(10)均设置调节头(3)的侧边中部。

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