[实用新型]一种电路板器件安装结构及电路板有效
| 申请号： | 202123174049.3 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN216700442U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘彩霞;谢剑云;邵伟 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄灵飞 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板器件安装结构及电路板，所述电路板器件安装结构包括基板、器件本体和一端连接于所述器件本体周侧的引脚，所述基板上设置有至少一个安装孔，所述安装孔的侧壁上设置有焊膏层；所述器件本体设置于所述安装孔，所述引脚的另一端与所述焊膏层连接。与现有技术相比，本实用新型提供的电路板器件安装结构能够降低电路板的厚度，扩大器件的选型范围，降低电路板的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 器件 安装 结构 | ||
【主权项】：
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