[实用新型]一种电路板器件安装结构及电路板有效
| 申请号： | 202123174049.3 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN216700442U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘彩霞;谢剑云;邵伟 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄灵飞 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 器件 安装 结构 | ||
1.一种电路板器件安装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板上设置有至少一个安装孔,所述安装孔的侧壁上设有焊膏层；以及
器件本体和一端连接于所述器件本体周侧的引脚，所述器件本体设置于所述安装孔，所述引脚的另一端与所述焊膏层连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板器件安装结构，其特征在于：
所述引脚包括顺次连接的第一直段、弯折段和第二直段，所述第一直段与所述器件本体连接，所述第二直段与所述焊膏层连接。
3.根据权利要求1所述的一种电路板器件安装结构，其特征在于：
所述引脚远离所述器件本体的一端具有与所述焊膏层连接的连接段，所述连接段的长度为所述引脚长度的0.5-0.7倍。
4.根据权利要求1所述的一种电路板器件安装结构，其特征在于：
所述器件本体的底面与所述基板的底面彼此平行。
5.根据权利要求1所述的一种电路板器件安装结构，其特征在于：
所述安装孔为通孔，所述器件本体的底面与所述基板的底面齐平。
6.根据权利要求1所述的一种电路板器件安装结构，其特征在于：
所述安装孔为盲孔，所述器件本体的底面与所述盲孔的底面平行且连接。
7.根据权利要求1所述的一种电路板器件安装结构，其特征在于：
所述焊膏层与所述安装孔的侧壁之间设置有焊盘。
8.根据权利要求1所述的一种电路板器件安装结构，其特征在于：
所述安装孔为圆形孔；或
所述安装孔为方形孔。
9.根据权利要求1所述的一种电路板器件安装结构，其特征在于：
所述焊膏层为锡膏层。
10.一种电路板，其特征在于：包括权利要求1-9任意一项所述的一种电路板器件安装结构。
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