[实用新型]一种基于SMC支架搭配带丝印扩散板的背光装置有效

专利信息
申请号: 202123169038.6 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN216449862U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 张青;彭友;李泉涌 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡阔雷
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种基于SMC支架搭配带丝印扩散板的背光装置,包括基板,基板上固定安装有发光芯片,发光芯片在基板上成多列排布,发光芯片的上方设置有第一扩散板,第一扩散板上设置有若干排弧形板,弧形板的上方设置有第二扩散板;一个弧形板设置在一排发光芯片的正上方;第一扩散板与基板的底部之间设置有反射支撑架,反射支撑架采用白色不透光材料制成;反射支撑架上设置有用于安装发光芯片的空腔;本实用新型通过出光条对光线进行反复折射,提升出光的均匀性,整个过程中第一扩散板与第二扩散板对于光线扩散能力要求不高,扩散板的厚度能够对应降低,从而能够有效降低背光装置的整体重量。
搜索关键词: 一种 基于 smc 支架 搭配 丝印 扩散 背光 装置
【主权项】:
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