[实用新型]一种半导体硅片研磨装置有效
| 申请号： | 202123147912.6 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN217194365U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 李炜;王看看 | 申请（专利权）人： | 徐州威聚电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B55/02;B24B55/06;B24B41/06;B01D50/60 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 陈文丽 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州市丰县经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体硅片研磨装置，包括括支撑板、工作台、凹槽、过滤槽、固定板、伸缩杆、清洗组件、打磨石和固定组件，所述支撑板设于工作台上，所述凹槽设于工作台上壁上，所述过滤槽设于凹槽底壁上，所述固定板一端设于支撑板上，所述伸缩杆一端设于固定板另一端上，所述清洗组件一端设于工作台内，所述清洗组件另一端贯穿支撑板设于伸缩杆另一端上，所述打磨石设于清洗组件另一端上，所述固定组件一端设于过滤槽内底壁上，所述固定组件另一端设于凹槽内，本实用新型属于半导体制造技术领域，具体是指一种半导体硅片研磨装置，清洗效果好放止打磨颗粒造成刮伤，便于固定硅片放止打磨时偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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