[实用新型]一种半导体硅片研磨装置

权利要求书

1.一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：包括支撑板(1)、工作台(2)、凹槽(3)、过滤槽(4)、固定板(5)、伸缩杆(6)、清洗组件(7)、打磨石(8)和固定组件(9)，所述支撑板(1)设于工作台(2)上，所述凹槽(3)设于工作台(2)上壁上，所述过滤槽(4)设于凹槽(3)底壁上，所述固定板(5)一端设于支撑板(1)上，所述伸缩杆(6)一端设于固定板(5)另一端上，所述清洗组件(7)一端设于工作台(2)内，所述清洗组件(7)另一端贯穿支撑板(1)设于伸缩杆(6)另一端上，所述打磨石(8)设于清洗组件(7)另一端上，所述固定组件(9)一端设于过滤槽(4)内底壁上，所述固定组件(9)另一端设于凹槽(3)内；所述清洗组件(7)包括过滤网(701)、蓄水槽(702)、蓄水罐(703)、喷头(704)、水管(705)、控制弹簧(706)和水泵(707)，所述过滤网(701)设于过滤槽(4)侧壁上，所述蓄水槽(702)一端设于过滤槽(4)外侧壁上，所述蓄水槽(702)另一端设于工作台(2)内，所述蓄水罐(703)一端设于伸缩杆(6)上，所述蓄水罐(703)另一端与打磨石(8)相连，所述喷头(704)设于蓄水罐(703)另一端上，所述水管(705)一端设于蓄水槽(702)侧壁上，所述水管(705)另一端贯穿工作台(2)和支撑板(1)设于蓄水槽(702)上，所述控制弹簧(706)一端设于支撑板(1)外侧壁上，所述控制弹簧(706)另一端通过水管(705)设于蓄水罐(703)外侧壁上，所述水泵(707)一端设于支撑板(1)外侧壁上，所述水泵(707)另一端贯穿支撑板(1)外侧壁与水管(705)相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：所述凹槽(3)的内底壁呈中间低四周高的趋势设置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：所述凹槽(3)内侧壁上设有风机(10)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：所述固定组件(9)包括打磨台(901)、排水槽(902)、卡件(903)和弹性件(904)，所述打磨台(901)一端设于过滤槽(4)内底壁上，所述打磨台(901)另一端设于凹槽(3)内，所述排水槽(902)设于打磨台(901)上，所述卡件(903)一端滑动卡接设于排水槽(902)内侧壁上，所述弹性件(904)一端设于卡件(903)另一端上，所述弹性件(904)另一端设于凹槽(3)内侧壁上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：所述排水槽(902)、弹性件(904)和卡件(903)的组合呈多组设置。

6.根据权利要求5所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于：所述打磨台(901)上设有气泵(12)，所述气泵(12)一端设于过滤槽(4)内底壁上，所述气泵(12)另一端设于打磨台(901)外底壁上，所述气泵(12)一端上设有气管(11)，所述气管(11)另一端贯穿打磨台(901)设于打磨台(901)上壁上。