[实用新型]一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构有效

专利信息
申请号: 202123121868.1 申请日: 2021-12-14
公开(公告)号: CN216371889U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 刘建蔚 申请(专利权)人: 昆山兴宇宏机械科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B25H1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种激光切割后晶圆储存盒加工专用放置夹紧机构,包括工作台、存储盒体和卡紧机构,所述存储盒体放置在工作台上表面,所述卡紧机构安装在工作台表面,所述卡紧机构包括横轨、滑套、卡紧板、调节组件和限位螺钉,所述横轨通过沉头螺钉固定在工作台前表面,所述滑套滑动套设在横轨上,所述卡紧板水平位于工作台上方,且所述卡紧板前端通过调节组件安装在滑套上表面;本实用新型通过设置有卡紧机构,既不影响存储盒体放置和加工,又可增加其放置稳固性,降低因为外力位置偏移晃动而影响加工精度的几率,同时放置在存储盒体内的晶圆不会出现碰撞盒体内壁造成磨损的情况,两个卡紧板之间的距离可调节。
搜索关键词: 一种 激光 切割 后晶圆 储存 加工 专用 放置 夹紧 机构
【主权项】:
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