[实用新型]多芯片封装结构有效
| 申请号： | 202123116606.6 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN216808136U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 邹波;林振台;安迪·布里昂斯·拉加托 | 申请（专利权）人： | 深迪半导体（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;G01P15/14 |
| 代理公司： | 上海剑秋知识产权代理有限公司 31382 | 代理人： | 杨飞 |
| 地址： | 312030 浙江省绍兴市柯桥区柯桥*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种多芯片封装结构，所述多芯片封装结构包括ASIC芯片、陀螺仪芯片和加速度计芯片，所述陀螺仪芯片和所述加速度计芯片分别层叠地设置在所述ASIC芯片上方，所述ASIC芯片的面积不足以使其能够同时包所述陀螺仪芯片和所述加速度计芯片；所述ASIC芯片包所述加速度计芯片；所述陀螺仪芯片与所述ASIC芯片间设置有间隔层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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