[实用新型]一种便于封装的三维叠层封装结构有效
| 申请号： | 202123077747.1 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN216773224U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 何志强 | 申请（专利权）人： | 江阴佳泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种便于封装的三维叠层封装结构，包括第一封装单体以及固定于第一封装单体下方的若干个第二封装单体，第一封装单体与第二封装单体的两侧设置有两个将二者夹持的封装板，封装板的上下两端对称固定有两个夹持第一封装单体与第二封装单体整体上下两端面的固定板，且封装板的中部设有多个插入第一封装单体与第二封装单体之间间隙的连接板，连接板上固定有多个用于连接相邻的第一封装单体与第二封装单体的连接件，而第一封装单体与第二封装单体均为结构完全相同的芯片封装体。该便于封装的三维叠层封装结构，结构合理，使用方便，有利于缩小封装体积，符合小型化趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 封装 三维 结构 | ||
【主权项】：
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