[实用新型]一种便于封装的三维叠层封装结构

说明书

本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种便于封装的三维叠层封装结构，包括第一封装单体以及固定于第一封装单体下方的若干个第二封装单体，第一封装单体与第二封装单体的两侧设置有两个将二者夹持的封装板，封装板的上下两端对称固定有两个夹持第一封装单体与第二封装单体整体上下两端面的固定板，且封装板的中部设有多个插入第一封装单体与第二封装单体之间间隙的连接板，连接板上固定有多个用于连接相邻的第一封装单体与第二封装单体的连接件，而第一封装单体与第二封装单体均为结构完全相同的芯片封装体。该便于封装的三维叠层封装结构，结构合理，使用方便，有利于缩小封装体积，符合小型化趋势。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种便于封装的三维叠层封装结构。

背景技术

三维封装技术是一种符合电子系统轻重量、小体积、高性能、低功耗的发展趋势的先进的封装技术。且作为目前封装高密度集成的主要方式，便于封装的三维叠层封装结构中的封装体叠层已经成为业界的首选。

目前，在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，现有的相邻封装体之间一般通过焊锡球来连接固定，而为了防止焊锡球之间连接短路，通常需要预留较大的空间，从而不利于缩小封装体积，不符合小型化封装趋势。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种便于封装的三维叠层封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的封装结构需要预留较大的空间供锡球焊接，从而不利于缩小封装体积的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：包括第一封装单体以及固定于第一封装单体下方的若干个第二封装单体，所述第一封装单体与所述第二封装单体的两侧设置有两个将二者夹持的封装板，所述封装板的上下两端对称固定有两个夹持所述第一封装单体与所述第二封装单体整体上下两端面的固定板，且所述封装板的中部设有多个插入所述第一封装单体与所述第二封装单体之间间隙的连接板，所述连接板上固定有多个用于连接相邻的所述第一封装单体与所述第二封装单体的连接件。

通过上述技术方案，使用时，连接板能够相邻的第一封装单体与第二封装单体之间进行一定程度的阻隔，有利于提高其散热效果，而连接板上的连接件则能够第一封装单体与第二封装单体电性连接，以保证芯片之间的连接效果。

优选的，所述第一封装单体与第二封装单体均为结构完全相同的芯片封装体，所述芯片封装体包括内部设置有芯片主体的第二包封材料层，以及固定于所述第二包封材料层下端面用于配合封装芯片主体的第一包封材料层，所述芯片主体下表面设置有固定连接的连接脚。

通过上述技术方案，第一包封材料层能够将第二包封材料层的下端面封住，从而配合第二包封材料层来共同封装芯片主体。

优选的，所述第二包封材料层的底部固定有与所述第一包封材料层上端面抵接的电性布线层，所述电性布线层朝向所述第二包封材料层内的一侧对称固定有两个用于固定芯片主体的连接脚。

通过上述技术方案，使得芯片主体通过连接脚与电性布线层电性连接。

优选的，所述第一包封材料层内两侧对称安装有多个连接片，所述连接片的一端伸出所述第一包封材料层的上端面与所述电性布线层电性连接，所述连接片的另一端伸至所述第一包封材料层下端面对应开设的第一浅槽内，且所述第一浅槽供连接件的一端嵌入。

优选的，所述第二包封材料层内两侧对称安装有多个金属柱，所述金属柱的一端与所述电性布线层固定连接，所述金属柱的另一端伸至第二包封材料层上端面对应开设的第二浅槽内，且所述第二浅槽供连接件远离第一浅槽的一端嵌入。

优选的，所述连接板的一端嵌入第一封装单体内的连接片中，连接板的另一端嵌入所述第二封装单体内的第二浅槽中。

通过上述技术方案，从而将第一封装单体与第二封装单体电性连接起来。