[实用新型]散热片气泡改善装置有效
| 申请号： | 202123072484.5 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN216698301U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 王培娜;周崇铭;陈伟光;刘子辉 | 申请（专利权）人： | 合肥通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 周颖颖 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种散热片气泡改善装置，包括机架，机架上安装有具有倾斜底面的取标头、第一支撑台、第二支撑台、滚压件以及两个相对设置的用于传送COF卷带的支撑轨道，第一支撑台和第二支撑台位于两个支撑轨道之间，沿着传送方向第二支撑台位于第一支撑台的前方；取标头位于第一支撑台的上方，倾斜底面设有多个真空吸附孔，沿着传送方向倾斜底面的最低端位于倾斜底面的最高端的前方；滚压件设置在第二支撑台的上方，滚压件的滚动轴线沿着两个支撑轨道相对的方向延伸。该散热片气泡改善装置经取标头的倾斜底面吸附散热片，散热片呈倾斜状态落在COF产品上，滚压件压合散热片与COF产品，有效排出散热片与COF产品贴合面内的气泡，提高COF产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 气泡 改善 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥通富微电子有限公司，未经合肥通富微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123072484.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
