[实用新型]一种用于集成电路芯片测试的快换工装有效
| 申请号： | 202123065291.7 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN217017533U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 庄渊胜;宋泉 | 申请（专利权）人： | 东莞市千颖电子有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36;H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人： | 郭佳 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路芯片测试的快换工装，包括分离箱，所述分离箱顶部固定有支撑座，所述支撑座顶部的内侧固定安装有测试模块，所述分离箱的顶部开设有与其内部相互连通的连接槽，所述分离箱的相对侧面均开设有与其内部相互连通的出料槽，所述出料槽内部固定有用于筛分后集成电路芯片滑出的滑板，所述分离箱上安装有区分组件和上料组件，所述区分组件用于对测试模块测试后的集成电路芯片进行筛分，所述上料组件用于集成电路芯片的暂时存储及上料。通过区分组件中的第一电推杆带动托板绕着固定杆转动，使得托板上承载的集成电路芯片在经过测试模块测试后，能随着托板的转动而被筛分，使得集成电路芯片的筛分效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 芯片 测试 工装 | ||
【主权项】：
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