[实用新型]一种双列直插式芯片封装结构有效
| 申请号： | 202123059518.7 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN216413044U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 盛天金 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 黄凌飞 |
| 地址： | 335599 江西省上饶市万年县高*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种双列直插式芯片封装结构，包括封装底座，所述封装底座内部中间处设有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设有芯片，所述芯片两侧设有多组连接线，所述连接线上连接有引脚，所述封装底座内部靠近连接线处设有第二限位槽，所述第二限位槽内设有多组下压套，所述封装底座上端连接有封装上盖，所述封装上盖下端靠近边缘处设有限位条，所述封装上盖下端靠近第二限位槽处设有第二压板，所述第二压板上设有多组上压套和散热腔，所述封装上盖下端中间处设有第一压板，通过三重过盈配合连接，形成多组连接结构，提高了整体连接的牢固性，形成拼接结构，方便封装，且后期检修更加方便，减少维护和更换的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双列直插式 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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