[实用新型]一种双列直插式芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种双列直插式芯片封装结构，包括封装底座，所述封装底座内部中间处设有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设有芯片，所述芯片两侧设有多组连接线，所述连接线上连接有引脚，所述封装底座内部靠近连接线处设有第二限位槽，所述第二限位槽内设有多组下压套，所述封装底座上端连接有封装上盖，所述封装上盖下端靠近边缘处设有限位条，所述封装上盖下端靠近第二限位槽处设有第二压板，所述第二压板上设有多组上压套和散热腔，所述封装上盖下端中间处设有第一压板，通过三重过盈配合连接，形成多组连接结构，提高了整体连接的牢固性，形成拼接结构，方便封装，且后期检修更加方便，减少维护和更换的成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种双列直插式芯片封装结构。

背景技术

双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成，大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。

双列直插式芯片的封装大多为一体式结构，损坏时需要整体进行更换，维护成本较高，且一体式的封装结构散热效果差，易造成芯片损坏。

因此，需要设计一种双列直插式芯片封装结构来解决上述背景技术中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双列直插式芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种双列直插式芯片封装结构，包括封装底座，所述封装底座内部中间处设有芯片安装槽，所述芯片安装槽内设有芯片，所述芯片两侧设有多组连接线，所述连接线上连接有引脚，所述封装底座内部靠近连接线处设有第二限位槽，所述第二限位槽内设有多组下压套，所述封装底座上端连接有封装上盖，所述封装上盖下端靠近边缘处设有限位条，所述封装上盖下端靠近第二限位槽处设有第二压板，所述第二压板上设有多组上压套和散热腔，所述封装上盖下端中间处设有第一压板。

作为本实用新型优选的方案，所述封装底座上端靠近边缘处设有和限位条过盈配合连接的第一限位槽。

作为本实用新型优选的方案，所述封装上盖上端和第一压板上均设有散热翅片，所述第一压板和芯片安装槽之间通过过盈配合连接。

作为本实用新型优选的方案，所述第二压板和第二限位槽之间通过过盈配合连接。

作为本实用新型优选的方案，所述上压套下端设有卡条，所述下压套上端设有卡槽，且所述上压套和下压套之间通过卡条和卡槽卡接连接，所述上压套、下压套和连接线之间通过套接连接。

作为本实用新型优选的方案，所述封装底座和引脚之间通过过盈配合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中，通过封装底座和封装上盖的设计，通过限位条和第一限位槽、第一压板和芯片安装槽、第二压板和第二限位槽的三重过盈配合连接，形成多组连接结构，提高了整体连接的牢固性，形成拼接结构，方便封装，且后期检修更加方便，减少维护和更换的成本。

2.本实用新型中，通过上压套和下压套的设计，上压套和下压套使得连接线放置更加稳定，芯片安装槽和第一压板配套使用使得芯片放置更加稳定，且封装上盖上端和第一压板上均设有散热翅片，且设置了散热腔，提高了内部芯片的散热速度。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图；

图2为本实用新型的芯片结构图；

图3为本实用新型的封装底座结构图；

图4为本实用新型的封装上盖底部结构图。