[实用新型]一种散热导热块有效
| 申请号： | 202123044282.X | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN216491750U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张成赞 | 申请（专利权）人： | 西安兆格电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 程文栋 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种散热导热块，包括有散热主体(1)，导热界面材料(2)，导热胶(4)，导热铜块(5)；其中，热源(3)的外表面涂抹有导热胶(4)，将导热铜块(5)装配到热源(3)的外表面，导热铜块(5)的外表面涂抹有导热界面材料(2)，再将散热主体(1)装配到导热铜块(5)的外表面。本实用新型采用纯铜块作为主要热传导介质，在需要铜块导热的两个面涂刷导热硅脂或导热胶，以挤出接触面的空气，铜块上面做有装配槽，用于固定导热块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 导热 | ||
【主权项】：
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