[实用新型]一种散热导热块

说明书

一种散热导热块，包括有散热主体(1)，导热界面材料(2)，导热胶(4)，导热铜块(5)；其中，热源(3)的外表面涂抹有导热胶(4)，将导热铜块(5)装配到热源(3)的外表面，导热铜块(5)的外表面涂抹有导热界面材料(2)，再将散热主体(1)装配到导热铜块(5)的外表面。本实用新型采用纯铜块作为主要热传导介质，在需要铜块导热的两个面涂刷导热硅脂或导热胶，以挤出接触面的空气，铜块上面做有装配槽，用于固定导热块。

技术领域

本实用新型属于电子产品用导热元件，属于电子产品散热技术领域，涉及一种散热导热块。

背景技术

随着5G技术的发展，5G的智能终端越来越丰富，极大的方便丰富了我们的生活，新产品的开发体积趋于小型化，高度集成，伴随而来的就是5G产品的发热问题也越来越突出，产品的导热散热成为制约产品发展的一个重要瓶颈。现有芯片的导热普遍采用贴导热垫的方式，此种方式受导热垫材料本身的制约，普遍在2w/mk-12w/mk，尤其是随着导热垫厚度的增加，热阻会大大增加。虽然现有的热管、VC的运用可以达到快速传热的目的，但是成本高昂。因此需要一种低成本的快速传热的方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热用导热块，解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种散热导热块，包括有散热主体1，导热界面材料2，导热胶4，导热铜块5；其中，热源3的外表面涂抹有导热胶4，将导热铜块5装配到热源3的外表面，导热铜块5的外表面涂抹有导热界面材料2，再将散热主体1装配到导热铜块5的外表面。

优化的：导热胶4为具有粘性的导热界面材料，导热铜块5通过导热胶4粘贴装配到热源3的外表面。

优化的：当导热铜块5较薄时，直接通过具有粘接性能的导热界面材料2与散热主体1粘贴装配。

优化的：当导热铜块5具有一定厚度时，可以通过螺钉6与散热主体1机械装配。

本实用新型的有益效果是：

有益效果1：由于纯铜的导热系数为385w/mk，远大于目前导热垫，用纯铜代替导热垫的后，导热效率显著提高；且纯铜的成本低于同体积的导热垫，具有较高的成本优势；常用的导热垫含有硅油成分，长时间使用容易析出硅油，硅氧烷挥发，导热垫变脆，而铜的性能稳定，使用时间长。

有益效果2：采用纯铜块作为主要热传导介质，在需要铜块导热的两个面涂刷导热硅脂或导热胶，以挤出接触面的空气，铜块上面做有装配孔，用于固定导热铜块。

附图说明

图1是本实用新型实施后的外部结构示意图；

图2是本实用新型分解后的结构示意图；

图3是本实用新型导热铜块5有一定厚度时与散热主体1装配示意图。

图中，1.散热主体，2.导热界面材料，3.热源，4.导热胶，5.导热铜块，6.螺钉。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

实施例1

一种散热导热块，其特征在于：包括有散热主体1，导热界面材料2，导热胶4，导热铜块5；其中，热源3的外表面涂抹有导热胶4，将导热铜块5装配到热源3的外表面，导热铜块5的外表面涂抹有导热界面材料2，再将散热主体1装配到导热铜块5的外表面。

导热胶4为具有粘性的导热界面材料，导热铜块5通过导热胶4粘贴装配到热源3的外表面。

当导热铜块5较薄时，直接通过具有粘接性能的导热界面材料2与散热主体1粘贴装配。

实施例2